什么样的基板适合激光焊锡
激光焊锡装置是以ULD-730 作为半导体激光的热源。
波长为808nm 的領域的光为近红外线光。按激光等级分類为第4 等,属于直接光和间接光.均对人眼具有危害的光源,必须在设备上安装上具有过虑激光光线的安全外罩。
适合于激光焊锡的基板从构成方面的基板表面照射面的实装元器件和要进行焊锡的元器件共3 个方面进行說明。
一、表面
激光的特征为具有颜色越深的物体吸收光线的吸收率越高,颜色越浅的物体吸收率越低的倾向。也就是說就基板表面涂层而言,黑色比綠色,綠色比白色更容易吸收光线。如果能尽可能的用白色表面涂层的话,可以在很大程度上减轻因激光而产生的烧损。
请參照如下所述的在表面涂层上发生烧损的原因(1)及减轻表面涂层烧损的方法②(2)、
(1) 在表面涂层上发生烧损的原因
发生烧损的原因为从焊锡面或PIN 脚上反射过來的光线。
焊锡或PIN 脚会把一部分激光的光线反射出來。
该反射部分的光线即使只有一点点照射在表面涂层上,如果是吸收率较高的深色涂层的话也会发生急剧的烧损。
--图--
发生烧损的处所 激光
(2) 减轻表面涂层烧损的方法 (使用白色涂层)
对付表面图层烧损的最有效的方法为在电路板周围涂上白色的涂层,能够减少激光的集中。这样的话从焊锡面或PIN 脚上面反射的激光,即使照射在涂层上因为吸收的少反应的慢,故而能够在达到烧损温度之前而完成焊锡作业。
--图--
阻止激光被吸收 激光
(3) 减轻表面涂层烧损的方法 (不进行涂层处理)
不一定使用于所有的基板,在使用玻璃纤维树脂的基板时,能够在一定程度上减轻对玻璃纤维树脂的烧损。
--图--
激光 照射时间短的话可以阻止烧损
二、照射面的实装元器件
和在一所述的基板表面烧损同样的原因,反射的激光对周围的实装元器件也有可能会有影响,因此有必要尽可能的将周围的实装元器件设计的远離激光照射场所。
如果不可能进行上述设计的话,则同样有必要选定接近于白色的耐热强的,条件允许的话也可以用减小激光的照射角度或激光直径的方式进行预防。
--图--
激光 因为反射的原因而发生烧损
激光 挪远该元器件避免烧损
激光
改变该元器件的颜色避免烧损
激光 改变激光的照射角度或激光直径來避免光线四处反射
三、要进行焊锡的元器件
在用激光进行焊锡时有可能光线通过通孔的部分而将焊锡的元器件烧损。
此时可以通过尽可能减少通孔和PIN 脚直径的缝隙及调整反面元器件高度來进行防止。
--图--
光线通过该通孔后烧损反面的焊锡元器件而发生烧损
以减少通孔和PIN 脚之间的距離來防止激光通过后发生烧损
通过改变反面元器件的高度可以减少激光的照射影响，来抑制烧损
通过改变激光的照射角度，从而改变光线通过通孔后的照射状况来抑制烧损
四、总结
适合于用激光进行焊锡的基板有必要设计为难以反射、难以烧损,还有一种方法,即通过改变激光直径、照射角度等条件(照射能量、照射时间、镜头构成)的方式來减轻所产生损伤。只不过上面所述的内容不一定使用于所有的基板。
故而也有必要预先进行测试的基础上,综合上述原因而将其反映至基板的设计中。
基板设计以测试的结果、条件为基础,如果尊敬的客户能够和我司的技术人员进行协商一同进行的话,可以得到最佳狀态的激光焊锡效果。
