【具有数百年历史、最为成熟的锡焊技术】
烙铁锡焊在所有锡焊技法中历史最长、技术可靠且成熟。
尽管主要通过锡焊工亲手操作，但近年来机器人的操作使这一技术迅速自动化・合理化。
锡焊的锡焊过程是，用焊锡膏「除去氧化膜」后，通过焊锡在母材上的「涂刷」「溶解」「扩散」等表面现象完成。
焊锡在被除去氧化膜的金属表面溶融并均匀涂刷，使母材的金属成分溶入焊锡中（溶解）。在金属成分溶解的过程中，焊锡与母材中的原子相互移动，最终形成金属化合物。（扩散）
虽然通过溶解与扩散可完成金属锡焊，但同时需要注意的是，金属的反应现象可能导致焊锡质量不高。
不在适当的温度条件下进行组装，是金属化合物出现体积增大等导致结合强度低下的原因。
※焊锡的主成分锡在接触到其他金属时会出现很强的溶解性。主要含锡的无铅焊锡会溶解焊锡槽，在喷焊施工中浸渍印刷基板时，母材中的金或铜会被析出并吸附到焊锡中，使杂质比例增加。
★烙铁锡焊的特点
烙铁锡焊的最大优势是可以完成「最高品质的锡焊」。
锡焊品质有「接合强度」和「可靠性」两个方面。
烙铁锡焊通常提供的是新鲜、纯度非常高的焊锡。在喷焊等的施工中，母材成分会因为金属物质溶于焊锡槽中而发生变化。
混入杂质被视为是造成接合强度降低的重要原因。
烙铁锡焊对元件的加热时间短，通常在2秒以下。
由于不会向电子元件大量导热，因此可以在不损坏元件性能的状态下进组装。
与全部加热的喷焊施工方法相比，烙铁锡焊的接触面为1mm-5mm。
导热量远小于前者，几乎不会对元件造成热损伤。
称烙铁锡焊是在现有的锡焊技术中历史最长、强度和可靠性最值得称道的技术一点也不为过。
但是，在技术不断进步的现代锡焊中，烙铁锡焊遇到了许多实际困难。
为了应对现状，除了引进新技术外，充分理解锡焊理论、灵活运用新技术的优点也非常重要。
