随着电子部件的精细、薄、短、小、差异化，传统技术越来越不能满足超细电子基板、多层化的点状部件焊接需求。激光焊接以非接触焊接、无静电、实时质量控制等技术优势，逐渐成为弥补传统焊接技术不足的新技术，广泛应用于行业。随着市场的要求越来越多，激光焊接技术也为电子产业带来了更多的发展空间。

 

 

激光焊接原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光集中在焊接区域，将激光辐射转换为热能，熔化锡材，完成焊接。

 

激光焊接根据锡的状态分为锡膏、和锡球激光焊接。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源（808-980nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。

                                                                            激光焊接比较

电子行业是国家战略发展产业，目前消费电子行业库存市场空间仍然很大，另一方面，个人电脑、平板电脑、智能手机已经开始进入红海的竞争结构，随之各产品在技术创新上的突破，带来了新的技术应用和技术变革。另外，随着技术的进一步创新，消费电子领域也出现了新产品。例如以智能手表、智能手环为代表的可穿戴设备、AR/VR、消费无人机等，这些新兴的消费电子产品发展迅速。

                                                                          数据来源：电子信息行业联合会。

锡连万物。目前，市场正朝着纵向数量的增加和横向应用领域的扩大，随之市场对电子部件的需求增加，焊接是其生产技术不可或缺的一环，包括上游产业链在内也相继寻找激光焊接技术的解决方案。我相信激光焊接在当前和未来的长期内会有惊人的爆炸性增长和巨大的市场体积。

 

 

                                                                      激光焊接适合材料

1. 激光锡膏焊接。

激光膏焊接是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术。将锡膏涂在焊盘上，用激光加热熔化锡膏，凝固成焊点，操作简单。但是，锡膏由小粒子的锡珠组合而成，激光斑作用的边缘热量低，部分锡珠没有完全熔化而残留，电路板有短路的风险，因此激光锡膏的焊接尽量使用防溅锡膏，以免溅起的锡珠造成短路。

                                                             激光锡膏焊接原理

 

激光锡膏焊接一般应用于微型精密部件、工件加固和预上锡，还适用于电路导通焊接，柔性电路板的焊接效果非常好。例如，塑料天线座没有复杂的电路，所以通过膏焊接可以取得良好的效果。

                                                                 激光膏焊接应用案例

2. 激光锡线焊接

 

激光预热焊接物后，自动送丝机构将线送到指定位置后，激光熔化低于焊接物的锡线完成焊接。

                                                             激光锡线焊接原理

 

激光送丝焊接具有结构紧凑、一次作业的特点，焊点丰富，与焊盘润湿性好，特别适合 PCB 电路板、光学部件、声学部件、半导体制冷部件等集成电路板及其单一电子部件的焊接。

 

 

另外，小马驰骋在此也要提醒注意材料的预热、送丝熔化和抽丝离开三个步骤的正确实施是决定激光送丝焊接是否完美的关键。例如，预热 PCB 焊盘时，温度必须严格控制，温度高会损伤 PCB 焊盘和现有电子部件，温度低不能发挥预热效果。送丝和离线速度快，送丝速度慢，激光燃烧 PCB，离线速度慢，多馀的焊丝堵塞送丝口。

                                                                         激光锡线焊接应用案例

3. 激光锡球焊接。

激光锡球焊接分为喷射焊接和植球焊接，是一种全新的锡焊接安装技术。该工艺的主要优点是可以实现极小尺寸的连接，熔滴大小可以小到几十微米。容器中的锡球可以通过特制的单锡珠分球系统转移到喷头上，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化到喷头上的锡球，利用惰性气体压力熔化后的锡材，喷射到焊点表面，形成连接焊点。

                                                                    激光锡球焊接原理

由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会飞溅，凝固后圆滑，焊盘不存在后续清洗和表面处理等追加工序。另外，锡量一定，球焊速度快，精度高，特别适合高清相机模块和精密声控设备、数据线焊点组装等细小焊盘和漆包线焊接。

                                                                                        激光锡球焊接应用案例

 

目前，国内微电子企业 PCB、FPCB 板的主要部件、晶振部件、倒置芯片等制造过程越来越多地使用激光焊接。具体表现在微电子封装和组装中，激光焊接已经用于高密度引线表面贴装设备的回流焊接热敏感和静电敏感设备的回流焊接选择性再流焊接，BGA 外引线的凸点制作，Flipchip 的芯片凸点制作，BGA 凸点的修理，TAB 设备封装引线的连接，照相机模块，VCM 音圈电机，CCM，FPC，连接器，天线，传感器，电感器，硬盘磁头，扬声器，扬声器，光器

肆   小马驰骋的激光焊接力。

在焊接领域，小马驰骋将同轴温度反馈、异形光斑等核心技术应用于其中，具有激光焊接实验平台能力、激光焊接后的检测能力和 Doe 检验能力，具有锡膏焊接头、锡线焊接头、温度调节器、送丝机、点胶阀、锡线（0.15-2.0Mm)、锡膏（低、中、高温）等激光焊接专用焊接部件，积累了大量应用案例。

 

激光锡焊配合客户产线能力 

目前，小马驰骋激光锡焊设备及相关解决方案已广泛应用到汽车制造、消费电子、光通讯、五金家用、航天航空、传感器等行业。

作为智能激光焊接专家，自成立以来，始终坚持从实际产业需求出发，紧紧围绕焊锡开发系列设备，经过 8 年的专心开发和技术积累，动力电池、汽车制造、光通信、焊接、塑料焊接等近 30 个应用领域的新技术、新技术陆续出现，为客户提供定制的激光焊接和自动化解决方案